Ремонт BGA чипов и плат. Перепайка, восстановление после перегрева и повреждений, профессиональный ремонт для различных типов оборудования с гарантией.
Написать в TelegramBGA (Ball Grid Array) — это метод крепления чипов на печатных платах, который используется в различных типах электроники, таких как мобильные устройства, ноутбуки, видеокарты и другие. В процессе BGA ремонта осуществляется перепайка чипов, восстановление поврежденных контактных точек и другие процедуры, направленные на восстановление работоспособности устройства.
Процент успешного восстановления: В зависимости от сложности повреждения, успешность BGA ремонта составляет 70-90%. Мы используем профессиональное оборудование (термовоздушные станции, трафареты, оптику) и предоставляем гарантию на выполненные работы.
Агентство IT услуг предлагает профессиональный ремонт BGA чипов и плат для всех типов устройств, включая мобильные телефоны, ноутбуки, игровые консоли и другое оборудование. Мы используем современное оборудование для перепайки и восстановления, гарантируя качественное выполнение работ в кратчайшие сроки.
Для ремонта BGA чипов мы используем только современное оборудование, которое гарантирует высокое качество работы.
Область применения: Микроэлектроника
Термостол с регулятором температуры.
Профессиональная ремонтная станция JBC RMSE-2E с паяльником T245-A, вакуумным паяльником DR560-A, электрическим компрессором MSE-A и термовоздушным блоком
Поддержка флэш-памяти UFS2.0, UFS2.1 и UFS3.1, включая чтение и запись:
Мы предлагаем широкий спектр услуг по ремонту BGA для различных типов электроники.
Ремонт и перепайка BGA чипов, включая процессоры, видеокарты и другие компоненты, с использованием высокотехнологичного оборудования.
Ремонт поврежденных плат, включая отвалившиеся или поврежденные контактные точки BGA, с использованием профессиональных инструментов.
Ремонт и пайка компонентов на платах с использованием стандартов BGA и SMD для улучшения стабильности работы устройства.
Полная замена чипов BGA, если перепайка невозможна, с использованием оригинальных или сертифицированных деталей.
Полная диагностика и восстановление BGA чипов и плат после попадания влаги или короткого замыкания.
Восстановление чипов BGA, пострадавших от перегрева или других термических повреждений.
Посмотрите как мы выполняем сложные BGA-ремонты: от диагностики до восстановления
Особенность кейса: Смартфон Xiaomi Mi 11 Lite 5G NE (кодовое название Lisa) поставляется на разных процессорах, что часто вызывает путаницу в схемах. Важно было точно определить чипсет SM7325 для правильной диагностики.
В видео показан полный процесс диагностики: от разборки до поиска оборванной цепи, работа со схемой и восстановление элементов на плате.
Продолжительность: 13:38 | Сложность: Высокая
Что это: Реболлинг (reballing) — процесс замены шариков припоя под BGA-чипом. После снятия процессора на плате остаются конденсаторы, которые нужно аккуратно восстановить.
Показываем: Профессиональную технику установки миниатюрных SMD-конденсаторов обратно на материнскую плату после перепайки процессора. Работа требует точности и опыта — один неверный шаг может повредить плату.
Важно: Восстановление конденсаторов — критически важный этап. Без них процессор не получит стабильное питание и устройство не запустится.
Продолжительность: 59 сек | Процесс в режиме реального времени
Частичный отвал процессора — нарушение контакта между BGA-шариками и платой. Происходит из-за перегрева, падений или заводского брака. Требует перепайки чипа.
Процесс ремонта: Снятие процессора, очистка контактных площадок, нанесение нового припоя и установка чипа обратно с точным соблюдением температурного режима. ASUS ROG Phone — игровой флагман с мощным охлаждением, что усложняет доступ к процессору.
Статистика: Успешность ремонта отвала процессора составляет 75-85%. Чем раньше обратитесь — тем выше шансы на восстановление без замены материнской платы.
Продолжительность: 1 мин | Демонстрация технологии перепайки
Принесите устройство на бесплатную диагностику. Определим проблему, озвучим стоимость и сроки ремонта. Работаем с любыми сложными случаями.
📍 Ангарск, 179 квартал, дом 15 | ⏰ Пн-Пт 9:00-18:00
Профессиональный BGA-ремонт за 3 простых шага
Полная диагностика платы под микроскопом. Определяем тип чипа, проверяем схему, находим точную причину поломки.
Реболлинг или перепайка BGA-чипа на профессиональном оборудовании. Восстановление контактных площадок и элементов.
Проверка всех функций устройства, стресс-тесты стабильности, гарантия качества на выполненные работы.
